蝕刻液的種類多種多樣，用途也是非常廣泛，而對于不同用途、不同類型的蝕刻液，其工藝參數表也有差別，今天小琪就和大家介紹一下酸性、堿性蝕刻液以及三種硫酸微蝕蝕刻液體系的主要參數！
堿性：
主要工藝參數 | 控制范圍 | 作用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉非線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar（上） 1.5±0.5 bar（下） |
酸性：
主要工藝參數 | 控制范圍 | 作用 |
溫度 | 50±2℃ | 蝕掉非線路底銅 |
速度 | 2.0~5.0m/min | |
壓力 | 3.0±0.8 bar（上） 1.5±0.5 bar（下） |
雙氧水/硫酸體系：
主要工藝參數 | 控制范圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤30g/L | 除去銅表面上氧化層 和形成的微觀粗化，增強后續工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
H2O2 | 30~60g/L |
過硫酸鈉/硫酸體系：
主要工藝參數 | 控制范圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去銅表面上氧化層 和形成的微觀粗化，增強后續工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
SPS | 50~70g/L |
過硫酸銨/硫酸體系：
主要工藝參數 | 控制范圍 | 作用 |
Cu2+ | ≤20g/L | 除去銅表面上氧化層 和形成的微觀粗化，增強后續工序結合力 |
H2SO4 | 3%~5% | |
APS | 50~70g/L |
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